{"id":28,"date":"2023-02-01T16:31:26","date_gmt":"2023-02-01T15:31:26","guid":{"rendered":"https:\/\/lipro-cpse.fr\/?page_id=28"},"modified":"2023-02-01T16:31:26","modified_gmt":"2023-02-01T15:31:26","slug":"presentation","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/lipro-cpse.fr\/index.php\/presentation\/","title":{"rendered":"Pr\u00e9sentation"},"content":{"rendered":"\n<p>Cette Licence professionnelle (dipl\u00f4me national de niveau II (Bac+3)) est une formation de l&rsquo;<strong>Universit\u00e9 Paul Sabatier<\/strong>\u00a0(dipl\u00f4me rattach\u00e9 au d\u00e9partement EEA de la FSI) et se d\u00e9roule exclusivement en\u00a0<strong>ALTERNANCE<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>L&rsquo;objectif principal\u00a0de la Licence pro CPSE est de former des professionnels capables d&rsquo;assurer les m\u00e9tiers :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>de l&rsquo;industrialisation \u00e9lectronique : Design et Fabrication de cartes \u00e9lectroniques\n<ul class=\"wp-block-list\"><\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li>d&rsquo;\u00e9tude et de d\u00e9veloppement de techniques et proc\u00e9d\u00e9s d&rsquo;assemblage de composants sur circuits imprim\u00e9s<\/li>\n\n\n\n<li>d&rsquo;\u00e9tude des techniques d&rsquo;inspection, de r\u00e9paration et de contr\u00f4le qualit\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>La formation se d\u00e9roule uniquement en alternance et en contrat\u00a0<a rel=\"noreferrer noopener\" href=\"http:\/\/lipro-cpse.fr\/a\/plasma\" target=\"_blank\">d&rsquo;apprentissage<\/a>\u00a0ou de professionalisation. La formation se d\u00e9roule en alternance\u00a0sur 12 mois avec la r\u00e9partition suivante:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>20 semaines d&rsquo;enseignements (+ 2 semaines pour les modules de remise \u00e0 niveau)<\/li>\n\n\n\n<li>30 semaines de stage d&rsquo;apprentissage.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>La formation est \u00e9galement accessible en\u00a0<a rel=\"noreferrer noopener\" href=\"http:\/\/lipro-cpse.fr\/page\/20-vae\" target=\"_blank\">VAE ou VA85<\/a><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Acquis de la formation<\/h2>\n\n\n\n<p>Ils ont acquis\u00a0une assise scientifique g\u00e9n\u00e9rale suffisante pour \u00eatre en mesure d\u2019analyser les probl\u00e8mes r\u00e9currents dans le domaine de la production \u00e9lectronique et sont particuli\u00e8rement capables de\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>sp\u00e9cifier&nbsp;<\/strong>les conditions de conception du point de vue de la fabrication, permettant au bureau d&rsquo;\u00e9tudes de concevoir des cartes ou des modules \u00e9lectroniques dans les meilleures conditions \u00e9conomiques.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>participer<\/strong>&nbsp;\u00e0 l&rsquo;\u00e9valuation de la conception du point de vue de la fabrication aux diff\u00e9rentes \u00e9tapes de l&rsquo;industrialisation.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>sp\u00e9cifier<\/strong>&nbsp;les cahiers des charges pour l&rsquo;acquisition ou la r\u00e9alisation des \u00e9quipements, outillages et consommables n\u00e9cessaires \u00e0 la r\u00e9alisation d&rsquo;assemblage de composants \u00e9lectroniques, et en assurer la r\u00e9ception technique.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>mettre au point<\/strong>&nbsp;les proc\u00e9d\u00e9s d&rsquo;assemblage pour chaque nouveau produit, caract\u00e9riser les conditions optimales des proc\u00e9d\u00e9s (sp\u00e9cifications particuli\u00e8res des pi\u00e8ces assembl\u00e9es, conditions de r\u00e9glage et de contr\u00f4le des param\u00e8tres machines,&#8230;).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>documenter<\/strong>&nbsp;les modes op\u00e9ratoires et former le personnel devant les conduire.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>analyser<\/strong>&nbsp;les conditions de dysfonctionnement des proc\u00e9d\u00e9s existants en corr\u00e9lant les facteurs influents et apporter les solutions correctives permettant de les rendre \u00e0 nouveau capables et robustes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>mener<\/strong>&nbsp;des d\u00e9marches continues d&rsquo;am\u00e9lioration des proc\u00e9d\u00e9s du point de vue de la&nbsp; productivit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Animer&nbsp;<\/strong>des groupes de progr\u00e8s incluant les divers intervenants internes et externes (formation de personnels).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Partenaires industriels<\/h2>\n\n\n\n<p>Un grand nombre d\u2019entreprises sont partenaires de ce dipl\u00f4me. Elles se sont engag\u00e9es \u00e0 participer \u00e0 des enseignements (cours sp\u00e9cifiques \u00e0 l\u2019assemblage \u00e9lectronique, bureau d\u2019\u00e9tude et projets, conf\u00e9rences\/s\u00e9minaires) ainsi qu\u2019au comit\u00e9 de pilotage de la formation (s\u00e9lection des dossiers, actualisation des programmes, jurys de licence) et bien entendu, \u00e0 l\u2019accueil des \u00e9tudiants apprentis.<\/p>\n\n\n\n<p>Parmi elles figurent une grande partie des entreprises affili\u00e9es au&nbsp;<a href=\"http:\/\/www.snese.com\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">SNESE<\/a>&nbsp;(Syndicat National des Entreprises de Sous-traitance en Electronique) ainsi que des partenaires fid\u00e8les \u00e0 notre formation comme ACTIA, AIRBUS, CONTINENTAL, CRDE, FEDD, INOVELEC, LATECOERE, SAGEM, SELHA, THALES ALENIA SPACE, et bien d\u2019autres encore.<\/p>\n\n\n\n<p>De la TPE \u00e0 la grande entreprise, ce sont plus de 500 entreprises qui sont r\u00e9parties g\u00e9ographiquement sur tout le territoire national.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Cette Licence professionnelle (dipl\u00f4me national de niveau II (Bac+3)) est une formation de l&rsquo;Universit\u00e9 Paul Sabatier\u00a0(dipl\u00f4me rattach\u00e9 au d\u00e9partement EEA de la FSI) et se d\u00e9roule exclusivement en\u00a0ALTERNANCE. 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